金屬材質(zhì)早已經(jīng)成為當(dāng)下最為熱門的手機(jī)材質(zhì)之一，其憑借手感上乘、硬度堅(jiān)挺、做工精湛等特點(diǎn)深受資深手機(jī)用戶的青睞，在這手機(jī)外形同一化十分嚴(yán)重的今天，擁有一部搭載金屬元素的手機(jī)才能成為眾人矚目的焦點(diǎn)。典雅、尊貴、時(shí)尚，這一切你真值得擁有。筆者在這里為大家介紹幾款擁有金屬材質(zhì)手機(jī)。

大神X7全網(wǎng)通

大神X7是大神旗下最新的旗艦機(jī)型，它采用金屬機(jī)身框架+雙面玻璃的工藝，使得X7具備了非常好的設(shè)計(jì)感。

大神X7全網(wǎng)通的機(jī)身厚度為6.45mm，裸機(jī)重量為131g，便攜性良好。機(jī)身加入了業(yè)界首創(chuàng)的純彩航空級(jí)鋁合金金屬中框工藝，經(jīng)過(guò)193道工藝、上千度高溫加工而成，邊框顏色永不褪色。雙玻璃鏡面機(jī)身設(shè)計(jì)讓大神X7顯得光滑靚麗。

大神X7全網(wǎng)通配備了5.2英寸的顯示屏，分辨率1920x1080，其采用了Super AMOLED材質(zhì)制作，在可視角度與對(duì)比度方面有良好的優(yōu)勢(shì)。前置攝像頭為800萬(wàn)像素，而后置的為1300萬(wàn)像素，采用第二代堆棧式傳感器IMX214與F1.8的大光圈，支持OIS光學(xué)防抖，配有雙色溫閃光燈。

硬件配置方面，大神X7全網(wǎng)通搭載了高通驍龍801四核處理器，主頻2.3GHz，RAM為3GB，ROM為16GB，最高可支持32GB的Micro SD卡進(jìn)行擴(kuò)展。

大神X7全網(wǎng)通外觀做工一如既往優(yōu)秀，采用了雙面玻璃的搭配方案，中框?yàn)橐惑w成型的金屬材質(zhì)，質(zhì)感較以往的大神系列機(jī)型有較大提升。

參考售價(jià)：1999元

HTC One M9

作為HTC的年度主打旗艦之一，外形設(shè)計(jì)上最大的特色是加入了首創(chuàng)的雙色金屬一體成型機(jī)身，全金屬打造的機(jī)身采用蠶絲紋表面處理，搭配鏡面邊角 以及圓潤(rùn)機(jī)身線條，更加貼合手掌，帶來(lái)不錯(cuò)的握持感。

HTC One M9正面采用5英寸1080p顯示屏，核心方面內(nèi)置一顆64位驍龍810八核處理器，以及3GB RAM的運(yùn)行內(nèi)存，32GB機(jī)身存儲(chǔ)可流暢運(yùn)行Android 5.0系統(tǒng)。

HTC One M9機(jī)身背部還首次使用了2000萬(wàn)像素規(guī)格的后置鏡頭，包含雙色溫閃光燈，及其對(duì)應(yīng)的專攻弱光拍照的UltraPixel前置鏡頭，規(guī)格達(dá)到400萬(wàn)像素。而在續(xù)航方面內(nèi)置2850mAh容量電池。

參考價(jià)格：3888元

蘋果iPhone6

蘋果iPhone 6既有蘋果手機(jī)傳統(tǒng)的優(yōu)秀基因，同時(shí)和上代相比有了很大的提升，尤其是在屏幕尺寸方面。另外，全新的核心，功能完善的攝像頭，以及升級(jí)的ios8，帶給用戶和安卓機(jī)完全不同的流暢體驗(yàn)。

蘋果iPhone6采用4.7英寸屏幕，內(nèi)置64位的蘋果A8處理器，性能提升非常明顯，同時(shí)還搭配全新的M8協(xié)處理器，專為健康應(yīng)用所設(shè)計(jì)。而拍照方面依舊采用800萬(wàn)像素鏡頭，傳感器再次升級(jí)，拍照效果更好。

蘋果iPhone6在機(jī)身延續(xù)了指紋識(shí)別技術(shù)，而且這次搭配指紋技術(shù)和NFC技術(shù)配合實(shí)現(xiàn)了支付操作功能，讓手機(jī)支付更加的安全、便利。

參考價(jià)格：4788元

華為Mate7

華為Mate 7成為了近期比較受關(guān)注的國(guó)產(chǎn)新機(jī)，正面采用一塊6英寸LTPS電容式觸控屏，分辨率為1920X1080像素的FHD級(jí)別，顯示效果非常細(xì)膩。內(nèi)置了 4100mAh高密度鋰聚合物電池，再加上華為特有省電技術(shù)，可以為用戶帶來(lái)超長(zhǎng)續(xù)航體驗(yàn)。該機(jī)在機(jī)身采用了金屬材質(zhì)的外觀，機(jī)身背部還有配置按壓式指紋 識(shí)別傳感器，識(shí)別速度更快。背部設(shè)有一枚1300萬(wàn)像素索尼堆棧式鏡頭，F(xiàn)2.0大光圈和對(duì)應(yīng)的500萬(wàn)像素超廣角前置鏡頭。

另外核心方面該機(jī)內(nèi)置big.LITTLE架構(gòu)的全新海思麒麟K925八核處理器，并且還輔以“i3”微智核協(xié)處理器，以及2GB RAM+16GB ROM/3GB RAM+32GB ROM的內(nèi)存組合，可流暢運(yùn)行基于Android 4.4版本的EMUI 3.0操作界面。

參考售價(jià)：2999元