臨近年底，幾乎所有手機廠商今年的發(fā)布會都已告一段落，等待明年再戰(zhàn)。然而金立卻在本月21日舉辦M5 Plus新品發(fā)布會，而這次除手機是亮點外，發(fā)布會地點更是引起了大家的注意。近日，金立集團副總裁俞雷通過微博透露了M5 Plus發(fā)布會預熱海報，宣布發(fā)布會將在東莞金立工業(yè)園區(qū)舉行，同時更令人驚訝的是發(fā)布會的規(guī)模為萬人發(fā)布會，可謂是手機行業(yè)首例。

相比之下，有些手機廠商選擇在會議中心或五星級酒店舉行發(fā)布會，由于場地的限制，只能做到千人級別，而金立選擇自己的工業(yè)園區(qū)作為發(fā)布會地點，實為一種創(chuàng)新，同時也能邀請更多的粉絲一同見證金立新品的誕生，和眾多粉絲面對面交流，使其參與到下一款產品的研發(fā)中來。

然而選擇在自己工業(yè)園區(qū)舉辦自己的發(fā)布會其實并不容易，也不是所有的手機廠商都能在自己的工業(yè)園舉辦發(fā)布會，因為很少有手機廠商擁有自己的工業(yè)園，這就是金立在整個行業(yè)的優(yōu)勢，敢將全國粉絲，媒體以及網友邀請到家門口實則需要巨大的勇氣，金立的這種選擇無疑是自信的表現。

下面我們一起來了解一下金立工業(yè)園區(qū)的細節(jié)。據悉，坐落在廣東東莞的金立工業(yè)園占地258畝，投資超過15億，年產能可高達8000萬臺，堪稱亞洲最大的單體智能終端制造中心。

在整個工業(yè)園的超過15億元的投資中，主板組裝車間里的貼片生產線的設備就占總體投資額的半數以上。金立的貼片生產線來自日本松下和德國西門子，這兩家企業(yè)生產的SMT（表面貼裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝）設備在全球市場排名前三。這樣高精尖的生產線金立有54條之多,這些國際一流的高精尖設備能夠讓手機主板的貼片工藝擁有更可靠的焊接、更高的精準度，而一塊主板的好壞直接影響了手機長期使用的穩(wěn)定性。組裝完成之后，金立要求多媒體、音質、視頻、按鍵、背光等所有24個功能都必須按照標準作業(yè)的流水線由不同的檢測員一一檢測合格，才能夠被送往包裝區(qū)包裝。在OQC檢驗區(qū)（即出貨品質檢驗區(qū)），每100臺手機中，會抽出20臺進行成品抽檢，假設抽檢人員在其中有一臺手機中發(fā)現一個問題，整整100臺手機都會被退回去進行重新檢測。為了確保產品實用、好用又耐用，金立還構建了各種嚴格苛刻的測試流程。在金立的可靠性實驗室，有近100臺各類可靠性儀器設備。一部金立手機從樣品到產品，還需要在可靠性試驗室里再經過40多項可靠性測試，整整要耗費半個月之久，以確保上市產品各項性能的穩(wěn)定。金立每一款新手機量產前，為了確保最佳的用戶體驗，手機軟件系統(tǒng)會被測試上高達192萬次。

就是這樣嚴格的生產流程以及高品質的生產線，確保了金立手機的質量，將“金品質，立天下”付諸于行動，同時也是金立一直在手機行業(yè)屹立不倒的基礎。

正是這樣有態(tài)度的金立工業(yè)園，將在12月21日敞開懷抱，迎接即將到來的粉絲，媒體，全國代理以及供應商，展現自己最佳的一面，與其共同見證金立旗艦配置產品M5 Plus的發(fā)布。

隨著發(fā)布會的臨近，金立新品M5 Plus 細節(jié)逐漸曝光，6英寸1080P全高清AMOLED奧魔麗屏、與蘋果三星相同的前置指紋以及金立獨家技術——超級續(xù)航，這些亮點都是高于現今旗艦手機的標準，看來這次的新品將成為行業(yè)的標桿。距離發(fā)布會越來越近，相信還有更多新技術曝光，讓我們一同期待21號的到來！